Photo Chemical Machining

Tillvägagångssätt

Processen går ut på att göra en film, bestående av 2 tunna plastark. Bitarna som ska tas bort lämnas synliga genom plasten och resten lämnas övertäckt av mörk plast. Efter filmen har placerats ytan så tillsätts en vätska som fräser bort som instruerat på plastfilmen. I processen sugs hela tiden små bitar bort för att se till att det inte uppstår några problem, som missformning. När det grova arbetet är färdigt så tvättas den nygjorda plattan rent och lamineras med photoresist (UV-resistent). Biten utsätts sedan för UV-ljus och de delar av plattan som är täckt av genomskinlig plast härdar då. Fräsning görs med syra som sprutas i doser. En vanlig syra som här används är järnklorid (som också är ett vanligt ämne vid bygge av kretskort).

Lämplighet (Material)

Denna metod är effektiv med nästan alla metaller och legeringar, oavsett hur dess hårdhet eller tjocklek.

Fördelar och nackdelar

Metoden är snabb, sparsam och effektiv jämfört med andra bearbetningsmetoder som t.ex